SMT厂家PCB板制作中的AOI检测仪应用
文章出处：AOI官方责任编辑：admin人气：发表时间：2015-11-24 09:46
1、AOI
全称：自动光学检测(AutomatedOpticalInspection)
2、AOI原理 由5个ELC24V/250V的灯泡提供足够的光源照射在生产板 面上，经过板面反光反射到镜头，镜头在经过自动对焦，将最 清晰的图像透过过滤镜（保证不同材质的PCB反射到CCD的光对 比最佳）反射到CCD从而得到板面的灰阶图，CCD在将接收到的 灰阶图交给G2C卡转换为轮廓元素，再由SIP电脑进行逻辑运 算，实际的缺点板子图像和参考图像（CAM资料）进行重叠比 较，从而找出并报告缺点。
3、AOI可扫描出的缺点类型 铜渣、针孔、凹陷、凸铜、缺口 SMT、塞孔、孔破、短路、开路
4、AOI扫描范围：
a、所有多层板的内层板要100%检测；
b、外层板检测标准为（MI中有AOI流程的生产板）：
1、层数≤6且线宽≤4mil，或层数≥8且线宽≤5mil的生产板；
2、客户特殊要求的板：如991，985，986，974系列；
3、盲孔开窗板及经二次，三次压合的板；
4、IPC-class3级板、火车板、汽车板、航空板、医疗板。
5、扫描内容：
a、批量生产时，先按WI设定好基本测试参数，每扫描完一张板操作员 需用笔在板边依序作编号记录。
b、检修作业员参照扫描结果,用修补刀依次刮掉板面残铜及短路处， 注意不要刮伤线路及铜面。
c、板面上有线路缺口，线路针孔及开路缺陷时用打点笔圈出，集中转至补线作业区补线处理。以上缺点是否补线将根据客户要求进行。
6、AOI硬件组成及各组成部分作用
6.1AOI硬件组成： AOI外部是由：
4个急停开关、停止按钮、启动按钮、指示灯、两个 扫描启动键、电脑鼠标、键盘、显示器组成。
6.2各硬件作用： 急停开关：用于在操作过程中出现特殊异常时停止设备运行或切断 设备电源。 停止按钮：正常关机时，关闭电脑后按下此按钮使设备停止运行。 启动按钮：当需要开启设备时按下此按钮，设备开始正常运行。 指示灯：显示设备运行状态，红色代表设备异常或停机，黄色代表 设备正常运行时处于等待状态，绿色代表设备正在运行。 扫描启动键：在批量生产时，单独按下一个按扭启动平台吸气，同 时按下两个按钮使设备进行扫描。 电脑鼠标、键盘、显示器：用于对设备进行操作、设置、监控等。
7、AOI操作流程 启动应用程式→初始化软硬件环境→开启料号→机器光校正→对位→参数设置→初次检测→确认批准→保存料号→批量生产
8、具体操作内容
8.1启动应用程式：
a、输入用户名：developer 密码：developer b、点击start进入。
8.2初始化软硬件环境：
a、communication:数据传输
b、camera:CCD及光源
c、motion:传动（门、马达、感应器）
d、sip:sip电脑
e、video:摄像头
f、electricity:电源、灯泡、光开关
g、JobFlowManager:资料库连接
h、hwip:G2C卡
i、lighttest:灯光测试
j、processcontrd:master电脑控制
8.3开启料号：
a、可点选打开单面及双面料号。
b、输入生产型号后勾选 “showall”进行更新。
c、点击所需扫描层次。
d、点击OPEN打开资料。
8.4操作界面介绍：
8.5机器光校正： a、作用： 绘制出灰阶分布图和灰阶图 及计算临界值。
b、光校正区域选择条件：
1、线路密集
2、有亮、暗的基材
3、铜面没氧化
4、对角的线路
c、以下情况会做光学校正：
1、不同解析度
2、不同的材质、灯光设定
3、不同的光校正区域 4、重启机器或应用程序
8.6对位：
a、扫描实际线路板的灰度图
b、手动对位与CAM图像大致重合
c、机器自动精确对位
d、找出实际板与CAM图像的偏差
8.7参数设置：
8.7.1一般
a、材质及模板：
b、板厚： 板厚会影响对焦的清晰度，所以板厚 要尽量与实际板一致。
C、蚀刻因子： 保证CAMDATA在学习时，尽量与实际 板子的图形一致。 蚀刻因子=CAM最小线宽/线距-实际最小线宽/线距 2
d、极性： Positive:正极 Negative:负极
e、解析度： Normal:通常设定 Optimal:优化设定（侦测或产出） Expert:进阶设定
8.7.2DRC设定：
a、最小线宽：线宽所允许的最小值。
b、最小间距：间距所允许的最小值。
c、微短： Off:关闭 Nomal:一般侦测能力 High:高侦测能力 Veryhigh:最高侦测能力 Expert:手动设定
e、最小铜渣及最小针孔： 输入最小值：小于的被过滤。
f、线路类型缺点： 此参数用于检查line、pad、smt上 的缺口与凸铜，当缺口和凸铜的尺寸 大于设定值即报告nike/protrusion。
g、凹陷侦测敏感度： Low:凹陷的最低敏感度 Normal:一般侦测能力 High:高侦测能力 Veryhigh:最高侦测能力
h、独立铜渣与独立针孔： 输入最小值：小于的被过滤。
8.7.3线宽尺寸范围设定：
a、对于直方图上的线路范围设定。
b、每个线宽范围都可以设定不同容差。
c、正常设定范围：80-120% d、最大设定范围：70-130%
8.7.4焊盘尺寸范围设定： a、对于直方图上的焊盘范围设定。
b、每个焊盘范围都可以设定不同容差。 c、正常设定范围：80-120% d、最大设定范围：70-130%
8.7.5SMT尺寸范围设定： a、对于直方图上的SMT范围设定。
b、每个SMT范围都可以设定不同容差。 c、正常设定范围：80% d、最大设定范围：70% 注：此处80%是指允许范围为： 最小80%和最大120%8.
7.6钻孔设定：
a、孔环：孔环的宽度。报告少孔、 孔破、孔环偏移、孔尺 寸变化、孔位置偏差。
b、孔破：设定孔破的角度。报告少 孔、孔破、孔尺寸变化、 孔位置偏差。
c、孔不见：报告少孔、孔尺寸变化、 孔位置偏差。
d、不报告：即关闭孔报告。
e、Tolerance:检查孔尺寸大小。 最小百分比设定值为：80%。 最大百分比设定值为：120%。
8.7.7铜面层设定：
a、clearancetolerance: 隔离圈内的最小凸铜。
b、勾选大铜面缺点： 逻辑检测大铜面上的缺口与凸铜。
8.7.8区域编辑：
a、不复制的不检测区
b、移动区域
c、编辑检测区和不检测区
d、删除所设定检测区和不检区
e、复制的检测区
f、复制的不检测区
g、矩形与多边形
h、重新设定检测区和不检测区
i、储存检测区和不检测区
8.7.9定位点设定：
a、设定VRS的第一个定位点 b、设定VRS的第二个定位点 c、设定打点笔验证点的位置
d、设定光校正区域
9、灯泡的更换 a、更换灯泡时必须在灯泡上用水性笔注明新灯换上日期及旧灯换下 日期，以便追溯灯泡品质及使用周期。
b、若灯泡烧毁，请关机更换；
c、灯泡烧毁在未更换之前，不得用于检测。
d、灯泡更换周期表：
10、注意事项
a、灯泡突然烧毁，应立即关机更换。
b、CamtekAOI机突然死机，可使用键盘上的“Ctrl+Alt+Del” 进行结束任务，将机器重新启动。
c、Orbotech机在量产时死机时，可点开一个服务终端，输入命令 killallpci退出应用程序，不能直接关闭电源。
d、若工作中突然断电，应立即关掉机器总电源开关，必须待电源稳定 后再重新开机，并对正在测试中的板是否测试完毕做明确标示，扫 描完毕的标示OK，扫描完毕与未扫描完毕的板应按标识放在指定区 域。
e、只准在紧急情况下才准按压AOI机的“紧急开关按钮”。
f、操作员必须正确开启及关闭AOI机。
g、当桌面移动时，请勿将手或其它物品伸入机台内，以避免危险。
h、AOI测试车间温湿度控制:温度：≤26℃，湿度：≤70%。
i、正常情况下，Orbotech机在不用时，应点击维护，关掉灯泡和真空 泵，以延长灯泡寿命并节约能源。
j、在扫描过程中,扫描人员如果发现有品质异常问题应立即反馈给工 序组长或领班以上人员或工序工程师进行处理；在生产板检修时， 检修人员必须保证生产料号版本一致、图像对比位置无过大偏移、 每PNL都能检查到打点笔痕迹，以防止生产板扫描批号及扫描编号 错误导致漏检修。
k、机器扫描前操作员需用粘尘辘对板子进行粘尘处理,每扫描50PNL 或40min需更换一张粘尘纸；检修站在修理问题缺陷后必须用粘尘 辘对板子进行粘尘处理，每粘尘50PNL或40min后需更换一张粘尘 纸；时间以报警器响声为准，报警器每40min响1次，每次响5秒， 生产人员切勿随便调节报警器时间设置。
l、生产板需用红胶片隔置，以免造成板面擦花，断线等问题，放置在运 板车最上面的板也必须放红胶片，以免长时间暴露在空气中被氧化或 杂物污染；
m、操作人员不得擅自将扫描机参数改出正常允许范围（80%-120%），若 测板时发现异常,需更改测试条件时,需通知组长、领班以上人员或工 序工程师确认后再进行调整；
n、Orbotech机台面上的光学条是在光校正时用于光补偿，它的清洁度及 完好程度直接影响光校正的结果和机器扫描检测的质量，因此要求每 班开机前用无尘纸和玻璃清洁剂对光学条进行清洁，生产过程中注意 不能擦伤，损坏光学条；
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