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SMT车间其他品牌AOI检测设备的性能/优点/缺点

文章出处:AOI官方责任编辑:admin人气:发表时间:2015-11-25 17:13

1、设备性能参数

型号 项目 参数
基板规格 PCB尺寸 L型 Large: (50x50mm~520x480mm)
PCB厚度 0.6mm~4.5mm
PCB 元件高度 上/Top:35mm;下/Bottom: 50mm
PCB翘曲程度 小于3mm的弯曲是可接受的。
光学参数 分辨率 10\15\20um/像素Pixel
视野范围FOV 视野范围级别为FOV Level 38.4*32mm
速度 0.25 sec/FOV
摄像头 数字高速摄像机,500万像素CCD相机
光学镜头 定焦远心光学镜头
光源 RGB+W四色环形可编程频闪光源

  2、设备优点:

  设备可以准确对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件、错件等不良。 2。可以制作元器件类型数据库,以便做其他产品程序时调用元件资料,提升程序制作效率及降低调试时间。 3。此设备可以识别报板,检测到报板后设备自动跳过不测,提升设备运算率。

  3、设备缺点

  a、不可被AOI检测的项目; 多件/PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB附锡珠/冷焊/浮高/PCB表面划伤/IC表面划伤/焊锡破裂/BGA。DDR锡点不良/金指手沾锡。

  b、不可测原因,多件:为了不增加Cycle Time,不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。

  c、PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB表面划伤/金指手沾锡:因不在检测框内,AOI不对其进行检测。

  d、PCB附锡珠:如锡珠不在检测框内,不对其进行检测。

  e、冷焊:锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值,由于冷焊的锡点没有光源的反射作用,AOI无法检测出冷焊。

  f、浮高:AOI检测设备是2D垂直检测不能对高进行判定。

  4、检测不良图片

  针对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件不良。

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