AOI光学检测仪设备测试目标与放置位置

　　目前很多厂家都推出了AOI检测设备，AOI全称是Automatic Optic Inspection(自动光学检测)，是近几年兴起的一种新型测试技术，发展非常迅速。AOI设备的工作原理是当PCB放入AOI检测设备中后，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将需要测试的焊点与数据库中的设定的合格参数进行比较，经过电脑系统处理，发现PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。目前市面上有两种AOI设备，一种叫在线AOI光学检测仪简称在线AOI，一种叫离线AOI光学检测仪简称离线AOI。

 

　　1、AOI测试目标:实施【AOI检测】有以下两类主要的目标：

 

　　（1）最终品质(End Quality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。通常情况下，大部分的企业采用离线AOI。主要考虑到资金投入的问题。

 

　　（2）过程跟踪(Process tracking)。使用AOI检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。在过程控制中。我们用到的AOI产品为在线式AOI光学检测仪。目前只有少部分的大型企业才用到这种设备，其中资金投入是重要条件。

 

　　2、放置位置

 

　　虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

 

　　（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：

 

　　A。焊盘上焊锡不足。

 

　　B。焊盘上焊锡过多。

 

　　C。焊锡对焊盘的重合不良。

 

　　D。焊盘之间的焊锡桥。

 

　　在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI设备需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

 

　　（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

 

　　（3）回流焊后。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。