AOI检测仪设备的基本原理（一）

　　AOI检测仪设备的光源分为两类：可见光检测(用LED光源)和X光检测。

 

　　此处介绍可见光检测)AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。有的AOI软件有几十种计算方法：

 

　　检测方法

 

　　1.首先调出需要检测产品的检测程序。

 

　　2.将需要检测的印制板放在AOI中进行扫描。

 

　　3.AOI设备自动将扫描并计算，将计算结果与检测程序比较，并把计算结果显示出来。

 

　　4.连续检测时，机器自动与标准检测程序进行比较，并把不合格的部分记录下来，(做标记或打印出来)。

 

　　5.将有缺陷的板送返修站返修。

 

　　AOI设备的应用

 

　　AOI设备可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。

 

　　1.AOI检测仪放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。

 

　　2.AOI检测仪放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。

 

　　3.AOI检测仪放置在再流焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

 

　　光检测光检测

 

　　BGA的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI检测仪都不能检测，因此，X光检测就成了BGA器件的主要检测设备。

 

　　目前X光检测设备大致有三种档次

 

　　1.传输X射线测试系统——适用于单面贴装BGA的板以及SOJ、PLCC的检测。缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。

 

　　2.断面X射线、或三维X射线测试系统——克服了传输X射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。

 

　　3.目前又推出X光ICT结合的检测设备——用ICT可以补偿X光检测的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板。