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AOI检测仪设备的基本原理(一)

文章出处:52aoi.com责任编辑:admin人气:发表时间:2016-08-03 11:31
  AOI检测仪设备的光源分为两类:可见光检测(用LED光源)和X光检测。
 
  此处介绍可见光检测)AOI检测分为两部分:光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。有的AOI软件有几十种计算方法:
AOI设备CCD相机图形处理原理图
 
  检测方法
 
  1.首先调出需要检测产品的检测程序。
 
  2.将需要检测的印制板放在AOI中进行扫描。
 
  3.AOI设备自动将扫描并计算,将计算结果与检测程序比较,并把计算结果显示出来。
 
  4.连续检测时,机器自动与标准检测程序进行比较,并把不合格的部分记录下来,(做标记或打印出来)。
 
  5.将有缺陷的板送返修站返修。
 
  AOI设备的应用
 
  AOI设备可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。
 
  1.AOI检测仪放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少,焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。
 
  2.AOI检测仪放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。
 
  3.AOI检测仪放置在再流焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。
 
  光检测光检测
 
  BGA的焊点在器件的底部,用肉眼和AOI检测仪都不能检测,因此,X光检测就成了BGA器件的主要检测设备。
 
  目前X光检测设备大致有三种档次
 
  1.传输X射线测试系统——适用于单面贴装BGA的板以及SOJ、PLCC的检测。缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。
 
  2.断面X射线、或三维X射线测试系统——克服了传输X射线测试系统的缺点,该系统可以做分层断面检测,相当于工业CT。
 
  3.目前又推出X光ICT结合的检测设备——用ICT可以补偿X光检测的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板。
此文关键字: AOI检测仪 设备 基本原理