亿尔AOI设备系统描述
文章出处：AOI官方责任编辑：admin人气：发表时间：2016-05-16 16:31
离线型AOI设备King-E9系统描述
视觉系统
相机：300万像数彩色CCD
照明系列：可编程三色（R、G、B）多角度高亮LED照明
视场：32㎜×24.6㎜（20um/pixel）,21㎜×15㎜(15um/pixel)
可测最小元件：0402（20um/pixel）
软件系统
操作系统： Windows XP
印刷后： 有无焊锡、焊锡偏移、焊锡过多、焊锡过少、桥接
贴片后： 元件偏移、极性错、缺件、破损、元件错装（立碑、反白、侧立）
焊接后： 缺件、错件、偏移、少锡、连锡、多锡、空焊、假焊、翘脚、极性反
元件库检查：元件分类/元件资料/元件模板
标准检查时间： 1000Pcs元件 <15ms
检查个数：最大10000元件/基板
制程复制：同型号机器间制程通用，通过移动存储复制或通过局域网间共享
硬件系统
可检测PCB尺寸：Min 25㎜(L)×25㎜(W) Max 380㎜(L)×480㎜(W)
可检测PCB厚度：0.5～2.5㎜
可测PCB扭曲度：<2mm对角测量
上下净高：基板上 25㎜ 基板下 50㎜
PCB固定方式：Z向夹紧
PCB取放：手动
定位精度：<25um
定位速度：600㎜/sec
通信联网方式：以太网/局域网
电源： AC 1￠220V±10% 50/60Hz
尺寸： L940mm×W860mm×H1200mm
重量： 450㎏
在线型AOI设备King-E810系统描述
视觉系统
相机：300万像数彩色CCD
照明系列：可编程三色（R、G、B）多角度高亮LED照明
视场：32㎜×24.6㎜（20um/pixel）,21㎜×15㎜(15um/pixel)
可测最小元件：0201（20um/pixel）
软件系统
操作系统： Windows XP
印刷后： 有无焊锡、焊锡偏移、焊锡过多、焊锡过少、桥接
贴片后： 元件偏移、极性错、缺件、破损、元件错装（立碑、反白、侧立）
焊接后： 缺件、错件、偏移、少锡、连锡、多锡、空焊、假焊、翘脚、极性反
元件库检查：元件分类/元件资料/元件模板
标准检查时间： 4～15ms/元件 <150ms/FOV
检查个数：最大10000元件/基板
制程复制：同型号机器间制程通用，通过移动存储复制或通过局域网间共享
硬件系统
可检测PCB尺寸：Min 25㎜(L)×25㎜(W) Max 500㎜(L)×600㎜(W)
可检测PCB厚度：0.5～2.5㎜
可测PCB扭曲度：<2mm对角测量
上下净高：基板上 25㎜ 基板下 50㎜
PCB固定方式：Z向夹紧
PCB取放：自动
定位精度：<25um
定位速度：600㎜/sec
通信联网方式：以太网/局域网
电源： AC 1￠220V±10% 50/60Hz
尺寸： L1070mm×W970mm×H1340mm
重量： 550㎏
离线型AOI设备King-E910系统描述
视觉系统
相机：300万像数彩色CCD
照明系列：可编程三色（R、G、B）多角度高亮LED照明
视场：32㎜×24.6㎜（20um/pixel）,21㎜×15㎜(15um/pixel)
可测最小元件：1005（20um/pixel）
软件系统
操作系统： Windows XP
印刷后： 有无焊锡、焊锡偏移、焊锡过多、焊锡过少、桥接
贴片后： 元件偏移、极性错、缺件、破损、元件错装（立碑、反白、侧立）
焊接后： 缺件、错件、偏移、少锡、连锡、多锡、空焊、假焊、翘脚、极性反
元件库检查：元件分类/元件资料/元件模板
标准检查时间： 4～15ms/元件 <150ms/FOV
检查个数：最大10000元件/基板
制程复制：同型号机器间制程通用，通过移动存储复制或通过局域网间共享
硬件系统
可检测PCB尺寸：Min 25㎜(L)×25㎜(W) Max 380㎜(L)×480㎜(W)
可检测PCB厚度：0.5～2.5㎜
可测PCB扭曲度：<2mm对角测量
上下净高：基板上 25㎜ 基板下 50㎜
PCB固定方式：Z向夹紧
PCB取放：手动
定位精度：<25um
定位速度：900㎜/sec
通信联网方式：以太网/局域网
电源： AC 1￠220V±10% 50/60Hz
尺寸： L940mm×W860mm×H1200mm
重量： 450㎏
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