亿尔AOI设备问答系列（五）

四十一、AOI设备怎样调试

　　AOI设备的调试方法要根据不同AOI品牌的不同AOI软件来决定，不过可以肯定的是，AOI设备的调试其实就是对PCB定位，对元件进行注册。而对PCB定位则主要操作硬件，因为PCB的位置也有可能由CCD工业相机的安装引起，差之毫厘，谬之千里，镜头在其中具有重要的作用，但这方面主要由亿尔厂家技术人员调试和维护。

 

四十二、SMT中的检测设备AOI和X-RAY的区别是什么？AOI用在什么地方？有什么实际功能？和X-RAY比，哪个功能更厉害？区别在哪里？

　　功能不一样，不要混淆。AOI检测设备的基本原理是通过光的反射检查元件贴装是否正确，位置是否良好，是否有漏贴，反向等不良的设备；

　　X-RAY就是X光，原理是利用X光能穿透非金属物质的特性，检查例如BGA等元件下部是否焊接良好，有无短路现象等。

　　AOI检测设备可以根据需要安装于回流焊前、后两个位置，主要用于检测PCB元件焊接是否正确等；此二者没有可比性，各负责区域不同，结合使用可以保障PCB质量。

 

四十三、AOI技术员的工作主要是什么？

　　说简单点就是保证AOI设备在车间能够正常运行和测试。

　　具体的工作包括设备的维护、检修以及和供应商的沟通，维护又分为两个方面：以：硬件维护和保养，日常保养、周保养和月保养，通常供应商都有维护手册和操作手册的，其次是软件的维护，AOI的核心是软件，因此主要的工作就是维护您的测试程序，AOI要平衡误判和漏测，因此需要经常对程序进行调整和更新。

 

四十四、哪些公司在使用AOI

　　AOI已经在SMT行业普及了，大型的做SMT的公司都有在用。富士康科技集团用得最多，康佳，华为，欧姆龙，TCL等等都在使用。

 

四十五、现在学AOI有前途吗？

　　如果你没有选择，做AOI还是可以的，工资在技术行业还是算可以的，上班也轻松，事情不多，会AOI的人也不多，找个饭碗还是没有问题的，发展方向是争取三年做上工程师，六年做到高工或经理。

　　不利之处：AOI只是辅助测试，在小型SMT工厂里没有很少有AOI设备，在今后的职业道路上并没有贴片机宽，很多学贴片机的技术员搞四五年就找个小厂做经理去了，购买设备捞油水那就相当丰厚了。

　　但是并不用担心这个职业会退出历史，因为SMT的领袖企业像富士康，康佳等大型企业在AOI的应用上都相当广泛，一条生产线上甚至有好几台。也不用担心这个行业的发展前景，因为SMT行业少不了AOI设备，AOI能在不超过两小时内编好测试程序，能在板的生产过程中发现问题，把产品当场控制好，是ICT和其它功能测试不可代替的。（此为网友答案）

 

四十六、谁有AOI使用说明书或操作指南？

　　请通过亿尔官方网站下载，或通过亿尔King-E9，King-E910，King-E810，King-E820等机型的AOI软件帮助中查看。

 

四十七、AOI设备相机是否可以设置

　　可以的，AOI设备所配置的相机主要为CCD工业相机，当然也有CMOS的，要知道其工作原理及修改相应参数所表示的意义才可以动手修改，通常不建议修改。

 

四十八、AOI检测时有的元件方向反了检测不出来！这是为什么？只做了本体框，不做丝印框，二极管方向检测不出来

　　你应该在二极管极性标记的丝印线（表示二极管极性）那里加上VOID框，用测暗的方法就可以测试出来了。

 

四十九、AOI检查的关键是什么

　　我觉得你问的这个问题不是很具体，我作以下回答吧：

　　就AOI检出率来说：

　　1.漏贴（缺件）、侧立、反背（翻白）、立碑、反向、桥接（短路）常见缺陷的检出率能不能达到100%；

　　2.漏焊的情况下，程式可不可调？

　　3.空焊盘的多贴（只针对空焊盘，贴片弃料飞件）可不可控制？

　　4.是否最大范围内保证了不良缺陷的检出（除去两维AOI自身的局限）？

 

　　就工序监控的及时性来说：

　　1.丝印或贴片后异常问题反馈及时性够不够？

　　2.检查的过程是否成为了整工序的瓶颈（也就是说你检查测试的过程不能造成等待）？

　　3.AOI检查出的数据能否作为工艺改进的参考（数据记录的真实行）？

 

　　AOI合理放置来说：

　　1.如果是离线式，那检查的关键点是回流炉后所有缺陷的可控性，能否保证？

　　2.如果是在线式，那工序间协调的及时性和真实数据收集的准确性能否保证？

　　AOI检查的关键还在于公司给AOI检查机怎么定位，那就涉及到了上面的最后一点（AOI合理放置）。

 

五十、SMT炉前炉后检查主要检什么

　　炉前主要是看元件是否贴歪（如有则用镊子拨正），错/漏/反等。

　　正常情况，在生产中不会出现错漏反（前提是换线后打出来的第一片板要让品保做首检），还有换料时注意上错料的问题，操机员换料时，必需找其它人确认并签字。

　　炉后主要检验焊接效果，有无 虚/连 焊，锡珠等，炉前检查贴片物料是否有少件，贴装是否有偏移等，炉后检查，焊接是否良好等。